何为半导体制程中的四大模块，各扮演什么角色
半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:
1.光罩制程:将线路设计模式化的角色;
2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色;
3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色;
4.终测制程:明确线路的功能化的角色;
蚀刻技术还可用在哪些方面？
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK。
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
在半导体技术中 MET&DR 中文代表什么意义
MET：应该是 metal 或者 metalize 的缩写，是金属化的意思
DR：可能是 dry的缩写，是干燥的意思
半导体制程中，MET多应用于晶圆制造厂，DR的话，则很多process都会应用到
光刻工艺中如果使用HMDS做为增粘剂，请问具体的工艺步骤是什么？具体问题如下：
1, HMDS是气相涂布在硅片表面，也就是硅片在HMDS的蒸汽中放置一会儿，温度约100-180度即可
2，HMDS处理后需要冷却后涂胶，但等待时间不能太长，过长处理效果会变差，建议4小时内完成涂胶
3，HMDS上面涂胶不影响HMDS的处理效果
4，HMDS本身是表面改性，HMDS本身不会涂在园片表面，因此不用担心去除HMDS层
主意：HMDS有生殖毒性，使用时候青年男女请谨慎使用
半导体厂代米什么意思
代工。半导体具有特定的电性能。导电的物质称为导体，不导电的物质称为绝缘体。半导体是性质介于两者之间的物质。
导电性可以由电阻率表示。诸如金，银和铜的导体具有低电阻并且容易导电。橡胶，玻璃和陶瓷等绝缘子具有高电阻，并且难以通过电。半导体类具有介于两者之间的属性。它们的电阻率可能会根据温度而变化。在低温下，几乎没有电流通过它们。但是，当温度升高时，电流很容易通过它们。
半导体几乎不导电。但是，当将某些元素添加到半导体中时，电流很容易通过它们。
半导体包括单个元件被称为元素半导体，包括著名的半导体材料的硅。在另一方面，半导体制程两种或多种化合物被称为化合物的向上半导体，并且用于半导体激光器，发光二极管等。
原子由原子核和绕原子核运动的电子组成。
电子无法在围绕原子核的原子空间中的任何距离处绕原子核运行，但只允许某些非常特殊的轨道，并且仅以特定的离散能级存在。这些能量称为能级。大量原子聚集形成晶体，并在固体材料中相互作用，然后能级间距变得如此紧密，以至于它们形成能带。金属，半导体和绝缘体的能带结构彼此不同。
在金属中，导带和价带非常接近，甚至可能重叠，并且费米能（Ef）位于内部。这意味着金属始终具有可以自由移动的电子，因此始终可以携带电流。这样的电子秤为自由电子。这些自由电子的流过产生了金属的电流。
在半导体和绝缘体中，价带和导带由足够宽度的禁止能隙（Eg）隔开，费米能（Ef）在价带和导带之间。为了到达导带，电子必须获得足够的能量以跳过带隙。一旦完成，就可以进行自由移动。
在室温下的半导体中，带隙较小，在半导体的导电性有限的情况下，有足够的热能使电子相当容易地跳过该间隙并在导带中进行跃迁。在低温下，没有电子拥有足够的能量来占据导带，因此电荷不可能移动。在绝对值为零时，半导体是理想的绝缘体。室温下导带中的电子密度不如金属中高，因此不能像金属一样导电。半导体的电导率不如金属，但不如绝缘体那么差。因此，这种材料称为半导体-表示半导体。
绝缘子的带隙很大，因此几乎没有电子可以跳过该间隙。因此，电流在绝缘子中不容易流动。绝缘体和半导体之间的差异是带隙能量的大小。在绝缘体中，禁带非常大，因此电子越过导带所需的能量实际上足够大。绝缘体不容易导电。这意味着绝缘子的电导率非常差。
用于IC等的半导体晶体是99.999999999％的高纯度单晶硅，但是在实际制作电路时，会添加杂质以控制电性能。根据所添加的杂质，它们成为n型和p型半导体。
将五价磷（P）或砷（As）添加到用于n型半导体的高纯度硅中。这些杂志称为施主。施主的能级位于导带附近，即能隙小。然后，处于该能级的电子容易被激发到导带并有助于导电。
另一方面，将三价硼（B）等添加到p型半导体中。这称为受体。受体的能级接近价带。由于此处没有电子，因此价带中的电子被激发。结果，在价带中形成空穴，这有助于导电性。
制程工艺指得是芯片上的什么 ?制程工艺以什么来进行对比?
半导体工艺制程是指数字芯片中，晶体管的栅极宽度。因为在整个数字芯片中，晶体管的栅极是整个电路中最窄的线条。如果栅极宽度为40nm，则称其为40nm制程。制程越小，工艺越先进。
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