光刻化学品02 增粘剂 HMDS
双(三甲基硅基)胺（又称六甲基二硅氮烷，或HMDS），分子式[(CH3)3Si]2NH。该物质是氨中两个氢原子被三甲基硅基取代的衍生物。六甲基二硅氮烷是一种无色液体，也是一种广泛应用于有机合成和有机金属化学反应重要试剂和主要成分。
六甲基二硅氮烷可由三甲基一氯硅烷与氨气反应制得:
2 (CH3)3SiCl + 3 NH3 → [(CH3)3Si]2NH + 2 NH4Cl
由于六甲基二硅氮烷会在潮湿空气中缓慢水解, 该反应通常应用真空技术进行.
六甲基二硅氮烷的碱金属化合物可由六甲基二硅氮烷去质子化制得. 例如六甲基二硅氮基锂(LiHMDS)可由六甲基二硅氮烷与丁基锂反应制取:
[(CH3)3Si]2NH + BuLi → [(CH3)3Si]2NLi + C4H10
六甲基二硅氮基钠(NaHMDS)、六甲基二硅氮基钾(KHMDS)和六甲基二硅氮基锂(LiHMDS)均为非亲核碱，是没有亲核性的碱。
在光刻技术中, 六甲基二硅氮烷常被用作增加光刻胶表面附着能力的增粘剂。六甲基二硅氮烷在气态时用在加热过的底物上会得到最好的效果。
氯硅烷与硅氮烷的区别
硅氮烷六甲基二硅氮烷又称双（三甲基硅基）胺、六甲基二硅氮烷，或HMDS，分子式[(CH3)3Si]2NH。该物质是氨中两个氢原子被三甲基硅基取代的衍生物。六甲基二硅氮烷是一种无色液体，也是一种广泛应用于有机合成和有机金属化学反应重要试剂和主要成分。
中文名
硅氮烷
外文名
1,1,1,3,3,3-Hexamethyldisilazane
别名
双（三甲基硅基）胺
分子式
[(CH3)3Si]2NH
中文名称中文别名英文别名物化性质安全术语风险术语用途注意事项注释TA说
中文名称
六甲基二硅氮烷
中文别名
:六甲基二硅亚胺;1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷;六甲基二硅胺烷
英文别名
HMDS; Hexamethyldisilazane; DYNASYLAN HMDS; Bis(trimethylsilyl)amine; 1,1,1,3,3,3,-HEXAMETHYLDISILA-
CAS:999-97-3
EINECS:213-668-5分子式:C6H19NSi2分子量:161.39分子结构:危险标志:-风险术语:R11:;
R20/21/22:;
R34:;
安全术语:S16:;
S26:;
S36/37/39:;
S45:;
物化性质
性 状 无色透明液体、无毒、略带胺味熔点:-78℃相对密度:0.765溶解性:REACTS
安全术语
S16Keep away from sources of ignition.
远离火源。
S26In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice.
不慎与眼睛接触后，请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。
S36/37/39Wear suitable protective clothing, gloves and eye/face protection.
穿戴适当的防护服、手套和护目镜或面具。
S45In case of accident or if you feel unwell, seek medical advice immediately (show the label whenever possible.)
若发生事故或感不适，立即就医(可能的话，出示其标签)。
风险术语
R11Highly flammable.
高度易燃。
R20/21/22Harmful by inhalation, in contact with skin and if swallowed.
吸入、皮肤接触及吞食有害。
R34 Causes burns.
引起灼伤。
用途
可用于特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。
也可用于硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理，其作用机理是以硅氮键与硅羟基缩合。
在半导体工业中用作光致刻蚀剂的粘结助剂。
在有机硅氮烷化学中，可以用作与氯硅烷单体进行氯交换，从而获得聚硅氮烷。这种方法比直接通氨法在合成上有巨大优势。
注意事项
1、贮存时，不准接触明火，应保持通风、干燥，防止阳光照射，贮存温度-50℃～45℃。
2、运输时，应避免碰撞，防雨淋、日晒。按危险品贮存和运输。
3、该产品易于水解，遇酸性物质易发生剧烈反应，应保存在密闭容器中。
注释
本物质为简单的硅氮烷单体。在硅氮化学中占有重要地位。硅氮烷的特点是易于水解，易于与羟基反应消除羟基。广泛用作表面处理，增强粘结性。
另参见硅氮橡胶。
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蚀刻技术还可用在哪些方面？
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK。
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
半导体都有哪些应用
最早实用的“半导体”是“晶体管)/二极管”。
1.在广播和电视中用作“信号放大器/整流器”。
第二，发展“太阳能发电”，也用于“太阳能电池”。
3.半导体可用于测量温度，测温范围可达生产、生活、医疗、科研、教学等领域的70%。它具有很高的精度和稳定性，分辨率可以达到0.1℃，甚至0.01℃。也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃。是一款性价比极高的测温元件。
四、半导体冰箱的发展半导体冰箱也叫热电冰箱或温差冰箱，采用的是帕尔贴效应。
集成电路工艺主要分为哪几类
集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
无源元件的数值范围可以做得很宽，精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这就是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
：
1、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2、按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
3、按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
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